【速看料】晶圆测试核心硬件探针卡厂商强一股份拟于科创板IPO上市

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强一股份(688809.SH)发布首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书，发行人本次公开发行的股份数量3238.99万股，占发行后总股本的比例为25.00%。本次公开发行的股份全部为新股，发行人现有股东不进行公开发售股份。初步询价日期为2025年12月16日，申购日期为2025年12月19日。

该公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。

招股书显示，发行人近三个完整年度实现营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元及6.41亿元，实现归属于母公司所有者的净利润分别为1,562.24万元、1,865.77万元及23,309.70万元。

本次发行募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：12亿元用于南通探针卡研发及生产项目，3亿元用于苏州总部及研发中心建设项目。